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I/O 墊襯
I/O襯墊:：用于電信、高速計(jì)算機(jī)的輸入、輸出接口屏蔽。
產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠 -
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01電阻低于0.05Ohms/Squre
02較低壓縮率
03可根據(jù)客戶要求定制
產(chǎn)品規(guī)格Product specification- 鴻富誠 -
產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -
公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠 -
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專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務(wù)
全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短
產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新， 智造科技
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生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，保障材料 高品質(zhì)輸出
實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品
貼心售后團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)每一位客 戶的問題
聯(lián)系我們contact us- 鴻富誠 -
熱品推薦 / Hot product
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鴻富誠是國內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進(jìn)的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導(dǎo)熱墊片的成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進(jìn)一步開發(fā)出縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。
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鴻富誠HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí)，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對(duì)芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備。【長寬尺寸】120mm×120mm。【產(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
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隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
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鴻富誠HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。
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