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高導(dǎo)熱絕緣材料-H500R

導(dǎo)熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

【長寬尺寸】 200mm×400mm可根據(jù)要求定制。

【產(chǎn)品厚度】 0.5mm-3mm可滿足不同客戶需求。

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

01柔軟，可壓縮性好

025.0W導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻抗較小

03防火性能高，可背膠

04良好的電絕緣性能和耐溫性能

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

項目Items	技術(shù)指標(biāo) Value	檢測儀器 Test Instrument	檢測標(biāo)準(zhǔn) Test Method
顏色 Color	灰色 Gray	目視Visual	----
厚度(mm) Thickness	0.5~3	PEACOCK厚度規(guī) PEACOCK THICKNESS METER	ASTM D374
規(guī)格 Specification	根據(jù)客戶要求 Can be Custom-made	--	ASTM D1204
密度(g/cc) Density	3.1(±0.5)	BS-H電子天平 BS-H ELECTRONIC BALANCE	ASTM D792
硬度(Shore C) Hardness	40(±5)	LX-C型微孔材料硬度計 LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER	ASTM D2240
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) Thermal Conductivity	5.0(±0.5)	Long-Win9389導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
熱阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) Thermal Resistance	≤0.6	DRL-Ⅲ導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
擊穿電壓(KV)(@1mm) Breakdown Voltage	≥3	MS2676A耐壓測試儀 MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER	ASTM D149
體積電阻率(Ω.cm) Volume Resistivity	≥108	ZC-36高絕緣電阻測量儀 ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER	ASTM D257
壓縮比(%)(@50psi) Compression Ratio	≥15	壓縮力測試儀 COMPRESSINVE FORCE TESTER	ASTM D575-1991
拉伸強度 (Mpa) Tensile Strength	≥0.15	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D412-1998A
延伸率(%) Elongation	≥60	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D412-1998A
介電常數(shù)(@1MHz) Dielectric Constant	≥5	WY2851D數(shù)顯Q表 WY2851D DIGITAL Q METER	ASTM D150
		WY2851D數(shù)顯Q表 WY2851D DIGITAL Q METER	ASTM D150
防火性能 UL Certify	UL94V0,5V	阻燃測試儀 FLAME RATING TESTER	UL 94
熱失重%（120℃,7d） Thermal Gravimetry	≤0.5	可程式恒溫橫濕試驗箱 PROGRAMMABLE CONTANT TEMPERATURE AND HUMIDITY TESTING MACHINE	ASTM E595-2006
使用溫度 (℃) Operating Temperature	-50~180	可程式冷熱沖擊箱 PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER	——

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

服務(wù)器芯片
板卡芯片
網(wǎng)通設(shè)備散熱
筆記本電腦散熱模組
視頻卡芯片
LED燈

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團(tuán)隊，快速響應(yīng)每一位客戶的問題

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鴻富誠是國內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進(jìn)的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導(dǎo)熱墊片的成功經(jīng)驗基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進(jìn)一步開發(fā)出縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

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鴻富誠HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備。【長寬尺寸】120mm×120mm。【產(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

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隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應(yīng)運而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

: 導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結(jié)構(gòu)件場合最佳的方案選擇。