鴻富誠：熱界面材料之導(dǎo)熱墊片的使用方法導(dǎo)熱墊片是一種常見的熱界面材料，導(dǎo)熱墊片是填充電子產(chǎn)品發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙的導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱墊片的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面…

鴻富誠：熱界面材料在芯片散熱中的應(yīng)用熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。熱界面材料是一種以聚合物為基…

鴻富誠：導(dǎo)熱凝膠的種類介紹導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間，使其緊…

鴻富誠：如何正確選擇導(dǎo)熱硅膠片廠家

鴻富誠：吸波材料行業(yè)市場前景廣闊